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Mitsubishi Electric presenta i reference design Chip-to-Grid DSX per i data center AI di nuova generazione

Tokyo (Giappone) - Mitsubishi Electric Corporation ha annunciato che la propria controllata statunitense Mitsubishi Electric Power Products ha rilasciato i Chip-to-Grid DSX Reference Designs per...

LG entra nella NVIDIA Partner Network per le soluzioni di alimentazione e raffreddamento

Seul (Corea del Sud) - LG Electronics è entrata nella NVIDIA Partner Network come Power and Cooling Solution Preferred Partner, rafforzando la propria attività...

LG ottiene la qualifica NVIDIA DSX Ready per il Cdu da 2,6 MW

Seul (Corea del Sud) - Con le infrastrutture AI che diventano sempre più intensive in termini di potenza e capacità di calcolo, l’adozione del...

Il Cdu Vertiv CoolChip da 2,3 MW ottiene la qualifica NVIDIA DSX Ready

Columbus (Usa) - Vertiv, azienda globale specializzata nelle infrastrutture digitali critiche, ha annunciato che il modello da 2,3 MW del Vertiv CoolChip Coolant distribution...

LG ottiene la certificazione NVIDIA per la Cdu da 600 kW destinata ai data center AI

LG Electronics ha ottenuto la certificazione NVIDIA per la propria Coolant Distribution Unit (Cdu) da 600 kW, superando oltre 100 rigorosi criteri di valutazione...

NVIDIA: il raffreddamento a liquido a 45 °C rende i data center AI più efficienti e senza consumo d’acqua

Secondo quanto illustrato da NVIDIA, la nuova generazione di infrastrutture AI Rubin introduce per la prima volta un sistema di raffreddamento completamente a liquido,...

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