Seul (Corea del Sud) – Con le infrastrutture AI che diventano sempre più intensive in termini di potenza e capacità di calcolo, l’adozione del raffreddamento a liquido sta accelerando rapidamente. Secondo la società di ricerca TrendForce, la penetrazione del raffreddamento a liquido per i chip AI dovrebbe aumentare dal 14% del 2024 a circa il 60% entro il 2027. In questo contesto, LG Electronics ha ottenuto la qualifica NVIDIA DSX Ready Cdu per il proprio Coolant Distribution Unit (Cdu) da 2,6 MW.
La qualifica mette in evidenza il portafoglio completo chip-to-chiller di LG, che copre la gestione termica dell’intero ecosistema di raffreddamento dei data center AI. La soluzione è progettata per gestire in modo efficiente i significativi carichi termici generati dai cluster di server AI su larga scala, aiutando gli operatori dei data center a utilizzare in modo più efficiente lo spazio disponibile, sostenendo al contempo la continuità operativa.
“La qualifica da parte di NVIDIA del nostro Cdu da 2,6 MW per le infrastrutture delle AI factory rafforza la nostra posizione di first mover nel mercato del raffreddamento a liquido di nuova generazione”, ha dichiarato James Lee, presidente della LG Eco Solution Company.
