Jiangsu (Cina) – In occasione di Engineer & Marvex 2026, svoltosi a Kuala Lumpur dal 22 al 25 settembre, Tica ha presentato un portafoglio integrato di soluzioni per il raffreddamento dei data center, progettato per gestire il carico termico dalla sorgente di raffreddamento fino al rack It. Secondo quanto riportato da Refindustry, l’offerta comprende sistemi di raffreddamento lato primario, soluzioni di precision cooling lato secondario e tecnologie di liquid cooling per infrastrutture AI ad alta densità.
Il portafoglio supporta architetture integrate aria-liquido e sistemi di raffreddamento a liquido multimodali, con soluzioni personalizzabili in funzione dei diversi scenari applicativi. Le tecnologie sono progettate anche per piattaforme di nuova generazione, comprese quelle di classe GB300, e per condizioni operative caratterizzate da temperature e umidità elevate, come quelle del Sud-est asiatico.
Tica dichiara che le proprie soluzioni di raffreddamento integrato aria-liquido sono state adottate in oltre 100 grandi progetti di data center. A livello globale, l’azienda ha inoltre fornito più di 12mila fan wall e 10mila chiller ad alte prestazioni, servendo clienti tra cui Amazon, Alibaba e TikTok.
