Kyoto (Giappone) – Nidec Corporation parteciperà per la prima volta a Data Center World Asia, in programma dal 29 al 30 settembre 2026 al Marina Bay Sands Expo & Convention Centre di Singapore. Come fa sapere il comunicato stampa ufficiale, Nidec ha ampliato le proprie soluzioni per i data center di nuova generazione nei principali mercati internazionali, tra cui Giappone, Cina e Nord America.
A Singapore Nidec presenterà soluzioni di raffreddamento a liquido sviluppate sfruttando le tecnologie di lavorazione e controllo di precisione maturate nella produzione di motori spindle per HDD. Tra le principali soluzioni esposte ci sarà l’In-Rack Cdu, in grado di raggiungere una capacità di raffreddamento fino a 300 kW in un formato 4U e già supportato da oltre 12mila unità spedite a livello globale.
Sarà presentato anche l’In-Row Cdu, con capacità fino a 2 MW in un telaio compatto, progettato per applicazioni che vanno dai data center containerizzati alle strutture di grandi dimensioni. La soluzione integra componenti critici ridondanti e un design hot-swap per facilitare la manutenzione e garantire la continuità operativa.
Completeranno l’offerta i Quick Disconnect e i Cooling Distribution Manifold, sviluppati internamente per prevenire perdite di fluido durante il collegamento e lo scollegamento e per ridurre le perdite di pressione, migliorando l’efficienza del raffreddamento dei rack.
