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LG Electronics ha firmato un memorandum d’intesa (MoU) con SK Enmove e Green Revolution Cooling (Grc) per lo sviluppo congiunto di soluzioni di raffreddamento...
Durante la cerimonia di posa della prima pietra del nuovo IPAI Campus di Heilbronn (Germania), ebm-papst ha presentato il proprio contributo alle soluzioni di...
