Daikin Holdings Singapore ha firmato un Memorandum of Understanding con Delta Electronics per collaborare allo sviluppo di soluzioni di nuova generazione per le Coolant distribution unit (Cdu) destinate ai data center AI e HPC nell’area Asean-Oceania. Come riporta Refindustry, l’accordo è stato firmato il 22 aprile 2026. Secondo quanto dichiarato dalle due aziende, la partnership unisce l’esperienza di Daikin nella gestione termica e nel raffreddamento delle infrastrutture con le competenze di Delta nelle tecnologie di liquid cooling lato server e Cdu.
La collaborazione punta a supportare densità di potenza dei rack comprese tra 100 e 3mila kW. L’ecosistema previsto includerà le soluzioni Cdu in-rack e in-row sviluppate dal Delta Fans and Thermal Business Group, comprese serie modulari e scalabili.
Daikin sottolinea che la partnership collega le proprie competenze nel raffreddamento degli spazi infrastrutturali dei data center con il know-how di Delta nella gestione termica a livello di server e chip. Le due aziende spiegano che questo consentirà di sviluppare soluzioni integrate dalla struttura del data center fino ai componenti elettronici.
“L’obiettivo è chiaro: trasformare l’allineamento strategico in esecuzione concreta. Questa collaborazione non riguarda ciò che è già stato realizzato, ma ciò che costruiremo insieme attraverso velocità, integrazione ed esecuzione disciplinata”, ha dichiarato Jimmy Yiin, vicepresidente esecutivo Global Business Operations di Delta Electronics.
Secondo Daikin e Delta, il memorandum riflette l’impegno condiviso ad accelerare l’adozione delle tecnologie di raffreddamento liquido e a supportare infrastrutture per data center più efficienti, resilienti e sostenibili per i carichi di lavoro legati all’intelligenza artificiale. Le aziende hanno inoltre espresso fiducia nella possibilità di sviluppare un modello di collaborazione nell’area Asean-Oceania con potenziale espansione globale.
