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Data center, il liquid cooling verso i 38,4 miliardi di dollari entro il 2033 spinto dall’AI

Il mercato del liquid cooling per data center è destinato a crescere in modo esponenziale nei prossimi anni. Secondo quanto riportato da Refindustry, che cita un’analisi di Market Minds Advisory, il comparto passerà da 6,6 miliardi di dollari nel 2026 a 38,4 miliardi entro il 2033, con un tasso di crescita medio annuo del 28,7%.

Il report collega questa espansione alla rapida crescita dei carichi di lavoro legati all’intelligenza artificiale e all’high-performance computing, oltre al continuo sviluppo di data center hyperscale, dove i tradizionali sistemi di raffreddamento ad aria risultano sempre meno in grado di gestire l’aumento delle densità di potenza per rack. In questo scenario, le tecnologie direct-to-chip e a immersione stanno entrando in una fase di adozione mainstream, anche in risposta a obiettivi sempre più stringenti di efficienza energetica e sostenibilità.

Market Minds Advisory evidenzia che i cluster di training AI stanno superando i 30-50 kW per rack (circa 102mila-171mila BTU/h) e che le GPU di nuova generazione stanno innalzando ulteriormente le soglie termiche. Produttori di chip come NVIDIA e AMD stanno infatti lanciando processori con thermal design power superiore a 700 W (circa 2.390 BTU/h), spingendo gli operatori a riconvertire infrastrutture esistenti o a sviluppare nuovi impianti ‘greenfield’ progettati fin dall’inizio per il raffreddamento a liquido, con particolare attenzione alla riduzione del Pue e dell’impronta di carbonio. Il report segnala inoltre che le pressioni normative su efficienza energetica e consumo idrico stanno sostenendo ulteriormente l’adozione.

Tra i principali risultati emersi, il raffreddamento direct-to-chip viene indicato come un contributore chiave ai ricavi grazie alla maggiore facilità di integrazione nei rack esistenti, mentre l’immersion cooling è atteso come il segmento a più rapida crescita per le prestazioni di dissipazione del calore nei deployment AI hyperscale. In aumento anche l’adozione degli scambiatori di calore a porta posteriore come tecnologia ponte per ambienti ibridi e la domanda di fluidi dielettrici, incluse varianti ‘bio-sintetiche e sostenibili’ in grado di sostituire i Pfas.

Dal punto di vista delle dinamiche di mercato, Market Minds Advisory individua opportunità nei sistemi modulari e retrofit-friendly, compresi approcci ibridi che combinano aria e liquido senza la necessità di riprogettare completamente l’impianto. Tra i vincoli principali vengono invece citati gli elevati investimenti iniziali, legati a redesign delle strutture, integrazione degli impianti idraulici, sistemi di contenimento specializzati e criticità connesse a compatibilità dei fluidi, gestione delle perdite e formazione del personale.

A livello geografico, il Nord America è indicato come principale hotspot di investimento, con gli Stati Uniti che detengono la quota maggiore grazie ai grandi data center dedicati all’AI. Crescono anche Asia-Pacifico – inclusi Cina e Singapore – ed Europa, dove l’attenzione al recupero del calore si allinea con direttive ambientali come l’Eu Green Deal.

Nel panorama competitivo, il report segnala un incremento delle partnership tra fornitori di soluzioni di raffreddamento, produttori di chip e operatori hyperscale, comprese integrazioni ‘chip-to-chiller’ e accordi di co-sviluppo con server Oem. Tra i player citati figurano Asetek Inc. A/S, CoolIT Systems, Submer, Asperitas, Iceotope, LiquidStack, Green Revolution Cooling Inc., Schneider Electric, Vertiv, Rittal GmbH & Co. KG, STULZ GMBH, Eaton, Hewlett Packard Enterprise, Alfa Laval, Lenovo, Huawei, Fujitsu, Delta Electronics e Airedale/Modine.

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