Il Danish Technological Institute e Heatflow hanno sviluppato un nuovo componente di raffreddamento ad alta efficienza energetica per i data center, basato su stampa 3D e raffreddamento passivo bifase. La notizia è riportata da Refindustry. La soluzione, dimostrata nell’ambito del progetto europeo ‘AM2PC’, consente una significativa riduzione dei consumi energetici e permette il riutilizzo del calore in eccesso per il teleriscaldamento.
Il componente in alluminio stampato in 3D funge da evaporatore e utilizza il principio del termosifone per rimuovere il calore senza l’ausilio di pompe o ventilatori. Durante i test, il sistema ha raggiunto una capacità di raffreddamento di 600 watt, superando del 50% l’obiettivo iniziale di 400 watt.
“La densità di potenza nei server sta aumentando più velocemente che mai e il raffreddamento ad aria tradizionale non è più sufficiente”, ha dichiarato Paw Mortensen, Ceo di Heatflow e responsabile del progetto AM2PC. “Con la nostra soluzione bifase possiamo rimuovere il calore in modo passivo, riducendo significativamente il consumo energetico per il raffreddamento”.
Il progetto evidenzia anche vantaggi ambientali in fase produttiva, con una riduzione stimata delle emissioni complessive tra il 25 e il 30% per unità.
