Daikin Applied Americas ha acquisito Chilldyne, azienda statunitense specializzata in sistemi di raffreddamento a liquido a pressione negativa per data center ad alte prestazioni e infrastrutture AI, si legge su Refindustry. L’operazione rafforza l’offerta di Daikin Applied nel segmento data center, integrando la tecnologia di raffreddamento diretto al chip (direct-to-chip) sviluppata da Chilldyne per garantire efficienza energetica, resilienza e affidabilità nelle strutture hyperscale e AI-driven.
Il sistema brevettato di Chilldyne Cdu (Cooling Distribution Unit) utilizza un circuito a pressione negativa che distribuisce il liquido attraverso piastre fredde poste sui chip, riducendo sensibilmente il rischio di perdite rispetto ai sistemi tradizionali. La soluzione consente una rimozione efficiente del calore generato dalle GPU, proteggendo l’hardware critico e riducendo i costi operativi. Daikin sottolinea che la tecnologia Chilldyne semplifica l’installazione, riduce i costi hardware e i tempi di fermo, migliorando l’efficienza energetica complessiva.
L’acquisizione segue quella di Ddc Solutions (agosto 2025), con cui Chilldyne aveva già collaborato per l’integrazione di moduli di raffreddamento ad alta densità.
“Con Chilldyne possiamo offrire una gamma completa di soluzioni per i data center, rispondendo alle nuove esigenze dei nostri clienti e fissando un nuovo standard di performance e affidabilità”, ha dichiarato Yu Nishiwaki, Coo di Daikin Applied Americas.
