Midea Building Technologies (MBT) ha presentato in Malesia la propria soluzione di gestione termica per infrastrutture AIDC dedicate ai data center AI durante l’evento ‘Feel the Future’. La notizia è riportata da Refindustry. La soluzione punta a rispondere alle problematiche legate ai tempi di implementazione, all’efficienza energetica e all’elevato costo totale di proprietà delle infrastrutture dedicate all’intelligenza artificiale.
Secondo MBT, la domanda del mercato si sta spostando dalla semplice fornitura di apparecchiature a capacità complete che comprendono consulenza, progettazione, consegna e manutenzione. La proposta dell’azienda copre quindi consulenza, pianificazione, selezione delle apparecchiature, consegna dei prodotti e manutenzione operativa per scenari di elaborazione ad alta densità.
MBT ha sviluppato una matrice di tecnologie di liquid cooling che include sorgenti di raffreddamento, Cdu, terminali a liquido e sistemi digitali di operation & maintenance. L’azienda ha inoltre proposto un’architettura definita ‘air-fluid synergy’, progettata per coordinare raffreddamento ad aria della sala e raffreddamento liquido dei server.
Tra i prodotti presentati figura una Cdu attiva maglev che integra sorgente di raffreddamento e unità di distribuzione con cuscinetti magnetici, riducendo l’occupazione di spazio a pavimento di oltre il 50%. In condizioni climatiche tropicali il sistema consente di raggiungere un PUE inferiore a 1,2.
MBT ha inoltre mostrato un chiller raffreddato ad aria di nuova generazione con cuscinetti magnetici, destinato ad ambienti caratterizzati da scarsità d’acqua e alte temperature, oltre a una Cdu industriale con capacità di raffreddamento di 2.600 kW a 3K ΔT.
L’azienda ha anche annunciato l’avvio, nel mese di marzo, dei lavori per una nuova base produttiva intelligente dedicata al liquid cooling a Shunde, con un investimento superiore a 1 miliardo di RMB. Il sito supporterà la produzione su larga scala di prodotti chiave come chiller maglev free-cooling e Cdu e dovrebbe entrare in funzione nell’agosto 2027.
Durante l’evento, esperti della National University of Singapore hanno presentato studi relativi al ‘Sustainable Tropical Data Centre Testbed’ e alle tecnologie di raffreddamento a livello di chip. Nel corso di una tavola rotonda, gli esperti hanno evidenziato come la progettazione termica stia diventando una componente centrale dell’architettura dei data center, soprattutto nelle regioni tropicali, e come in futuro sarà necessario superare il solo indicatore PUE introducendo parametri legati all’efficienza computazionale e al costo totale di proprietà.
