Vertiv ha introdotto nuove configurazioni della propria infrastruttura modulare MegaMod HDX per raffreddamento e alimentazione, progettate per supportare ambienti di calcolo ad alta densità in Nord America ed Emea. La notizia è riportata da Refindustry.
La soluzione è rivolta ad applicazioni come intelligenza artificiale e high-performance computing, con densità di rack che vanno da 50 kW a oltre 100 kW per rack. Il sistema combina raffreddamento a liquido direct-to-chip e raffreddamento ad aria in un’architettura ibrida.
Il modello compatto supporta fino a 13 rack con una capacità di potenza di 1,25 MW, mentre la versione combinata ad altezza estesa può ospitare fino a 144 rack e fornire fino a 10 MW. Entrambe le configurazioni adottano un design modulare prefabbricato per accelerare i tempi di implementazione e consentire una crescita scalabile dei data center.
La soluzione integra un’architettura di alimentazione distribuita e ridondante per garantire la continuità operativa anche in caso di guasto di un modulo, oltre a un sistema di backup termico con serbatoio tampone per assicurare la stabilità dei cluster GPU durante operazioni di manutenzione o variazioni di carico.
MegaMod HDX utilizza componenti del portafoglio Vertiv, tra cui l’UPS Vertiv Liebert APM2, il Coolant Distribution Unit Vertiv CoolChip e il sistema di distribuzione elettrica PowerBar. Supporta inoltre rack IT compatibili OCP, scambiatori di calore posteriori e sistemi di alimentazione e raffreddamento integrati nel rack.
“Gli attuali carichi di lavoro legati all’AI richiedono soluzioni di raffreddamento che vadano oltre gli approcci tradizionali”, ha dichiarato Viktor Petik, senior vice president infrastructure solutions di Vertiv. “I nostri progetti offrono ciò di cui i data center hanno più bisogno: prestazioni affidabili, efficienza operativa e la possibilità di scalare l’infrastruttura AI con sicurezza”.
